据《科创板日报》报道，华为Mate90系列将在秋季推出，有望搭载基于韬(τ)定律的新麒麟芯片。

华为在今年5月推出了韬(τ)定律，旨在通过逻辑折叠等技术降低时间常数τ，减少芯片内部信号传播延误，提高晶体管密度。这一策略预示着半导体产业的新方向，即在晶体管密度受限的情况下，优化信号传输和处理时间，以提升芯片性能和能效。

中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv显示，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波在7月3日发表了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2版本。新版本在原有理论框架基础上增加了工程落地细节、实测量化数据和产品演进路线，为后摩尔时代缩放理论体系增添了深度。

论文数据显示，与2025年的麒麟9030 Pro相比，麒麟2026芯片采用LogicFolding双层逻辑折叠技术，晶体管密度显著提升53.5%，从155MTr/mm²增至238MTr/mm²。此外，麒麟2026芯片的主频提高了13%至3.1GHz，SRAM工作频率提升超过40%，时钟缓冲器数量减少超过50%，时钟偏移降低25%，线长缩短约30%。

何庭波在论文中预测，未来十年，逻辑折叠技术将从局部关键路径折叠转变为全面多层级折叠，以实现晶体管密度的显著提升。从2026年至2035年，晶体管密度预计将达到400MTr/mm²甚至更高。

面对摩尔定律的物理极限和经济效益挑战，华为认为韬(τ)定律提供了一条可持续演进的新路径。据悉，基于韬(τ)定律，华为已设计并量产381款芯片，服务于多个市场领域。

尽管如此，韬(τ)定律在热管理方面仍面临挑战。为应对这一问题，华为采用了热感知分区和布局规划策略，避免折叠高功耗电路，并防止高功耗子系统的空间相邻。

何庭波表示，尽管韬(τ)定律的路线图要求高，但方向明确，将继续推动半导体产业的发展。