全球存储芯片市场再现涨价潮

根据中国基金报引述韩国ZDNet的报道，全球存储芯片巨头三星电子计划在2026年第三季度上调存储芯片价格，预计DRAM芯片的平均售价将比上一季度最多提升20%。在第一季度，三星DRAM的售价已环比上涨超过90%，第二季度预计涨幅为50%至60%，而第三季度的目标涨幅则定在约20%。

三星与竞争者价格策略差异

相较于三星，SK海力士因产品组合中HBM的比重较大，预计其平均售价涨幅较小。业内观察者认为，三星DRAM售价涨幅迅速的原因是其在标准型DRAM市场中的占比较高，这类产品的价格波动更为剧烈，同时三星的定价策略也更为激进。

国内厂商的应对措施

中国证券网报道称，国内多家头部存储相关上市公司和终端厂商已证实三星确实在进行提价谈判，但大多数公司已经采取了“锁量锁价”的策略来应对，使得潜在的价格上涨对国内厂商的影响处于可控范围之内。

存储器价格走势分析

TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查显示，尽管第三季度DRAM市场依然紧张，但由于消费级应用需求下降和高基期效应，合约价格涨幅预计将缓和至13%至18%。业内人士认为，三星20%的涨价目标能否实现，还需视与客户的谈判结果而定。

国产厂商的前瞻布局

面对上游涨价趋势，国产存储模组厂商已经提前布局。例如，佰维存储在6月9日宣布与存储芯片原厂签订了为期24个月的采购合同，承诺金额高达18.61亿美元，锁定了未来四年的供应和价格。

德明利则在下游市场展开布局，6月26日，公司披露2026年第一季度末合同负债达13.34亿元人民币，主要由于预收货款增加。德明利表示与下游核心客户保持长期稳定的业务合作，但具体的商务条款因涉及商业机密不便公开。

江波龙在7月3日发布2026年半年度业绩预告，预计上半年净利润为92亿至110亿元人民币，同比大幅增长622至743倍。第一季度末，公司存货达179.6亿元人民币。江波龙将业绩增长归因于下游需求增加以及全球存储晶圆产能增长有限，行业正处于高景气周期，同时公司与全球主要存储晶圆原厂续签了长期供货协议和谅解备忘录，确保了上游晶圆供应。