中信建投研报指出，随着算力需求的增长，PCB行业正经历着结构性的增长动力。

在人工智能（AI）领域，PCB产品正向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性的平台型产品演进。AI服务器架构由CPU平台向GPU/ASIC集群转变，导致PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性方面的技术标准全面提升，促进了高多层板和高阶HDI的需求迅速增加。此外，M7-M9低损耗基材和mSAP等精密工艺的快速应用，标志着行业的高端化趋势，推动了全流程设备的升级，为PCB设备及配套耗材带来发展新机遇。

需求侧分析：AI服务器增长引领PCB结构性高端化

AI服务器的放量驱动PCB行业进入结构性高端化周期，行业增量从“量”转变为“质”。AI算力基础设施建设促使GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求扩散至计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多种功能板卡。根据TrendForce数据，预计2026年全球AI Server出货量同比增长将达到28.3%，远超全服务器行业出货增速的12.8%，彰显了结构性增量的显著性。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。

产品侧动态：AI PCB需求推动高多层、高阶HDI放量

高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。工艺层面，mSAP通过半加成路线降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料端则伴随112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，由传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。

设备侧展望：高端化推动设备与耗材发展

在钻孔环节，机械钻孔需适配高多层板、背钻和高精度定位需求，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。曝光环节，LDI直接成像因其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力而加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针迎来量价齐升行情。

风险提示：AI服务器及算力资本开支不及预期风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。