AI算力狂潮——ASML CEO：缺货将成为新常态

全球最大光刻机制造商ASML首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）5月20日在安特卫普科技峰会期间接受媒体专访时直言，人工智能带来的爆发式算力需求已全面超越晶圆厂扩产节奏，半导体行业“长期供应受限”的时代正式开启。

2030年市场规模或突破1.5万亿美元

富凯预计，到本十年末，全球芯片市场将膨胀至1.5万亿美元规模。谷歌、微软、Meta和亚马逊四家云巨头今年合计投入近7000亿美元建设数据中心，迫使台积电、三星、SK海力士等加快产能爬坡。需求侧汹涌而来的订单已反映到ASML账面：公司把2026年营收预期上调至360–400亿欧元，今年一季度新增订单量大幅超出华尔街预测。

马斯克“TeraFab”+Starlink：新需求双子星

富凯特别提到马斯克正在酝酿的“TeraFab”超大型晶圆厂计划，称其一旦落地，将瞬间吸走大量尖端光刻机产能。双方已就该计划展开多轮沟通。此外，富凯认为Starlink卫星互联网将扮演“数据连接器”角色，为自动驾驶、人形机器人等AI终端提供无处不在的带宽，从而间接推高芯片用量。

ASML多线扩产仍难填需求沟壑

为缓解供需失衡，ASML已启动三方面举措：提升现有设备生产率、研发下一代Hyper-NA极紫外技术、推出第二款高阶先进封装系统。首席财务官透露，2026年低NA EUV机台出货量目标60台，同比增25%，2027年进一步扩至80台。即便如此，富凯坦言“物理极限与供应链瓶颈让扩产速度永远追赶不上需求增速”，行业规划随时可能被再次刷新。

结语：产能竞赛刚起跑

在AI工作负载与万物互联的双重推动下，晶圆制造设备商已站在新一轮超级周期的起点。ASML能否凭技术领先继续“卖铲子”，仍取决于其扩产节奏与产业链协同能力。