中信建投最新研究聚焦

中信建投在其最新研究报告中强调，当前AI通胀已影响到材料领域，特别是日本在全球材料市场占据着重要地位。随着双边关系紧张趋势的加剧，去日本化（去日化）在供给端的需求日益凸显。报告中提到，随着AI通胀在材料端的兴起，以及中日关系紧张导致供给替代的加速，去日化将成为一个强劲的投资主题。

去日化投资机会

中信建投认为，去日化主题在未来有着广阔的发展空间。他们建议投资者关注国内粉体材料和含氟高分子材料的成长速度，以及进口替代的机会。特别是在日本企业市占率较高的领域，如EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板等，国产替代有望加速，带来新的投资机会。

湿电子化学品与光刻胶单体国产化进程

湿电子化学品在半导体和显示面板制造中扮演着关键角色，随着AI需求的增长，预计这类化学品的消耗量将显著增加。目前，全球湿电子化学品市场主要由日本、德国和美国企业主导，而中国在高端市场的国产化率相对较低。但随着国内存储和逻辑芯片产能的快速扩张，预计中国的湿电子化学品行业将迎来产品结构升级和国产化率的提升。

在光刻胶单体领域，日本企业几乎垄断了市场，国产化进程有望加速。尤其是ArF光刻胶单体，由于其在全球供应链中的关键地位，去日化对于保障国内半导体产业链的持续发展至关重要。

AI需求推动MLCC纳米陶瓷粉体市场

AI服务器的升级和车规电子的扩容推动了高端MLCC的需求增长，导致上游钛酸钡粉体和配方粉的需求增加。国内供应商如国瓷等，有望在AI时代高端粉体需求膨胀下获益。

氟材料：AI和半导体应用的新选择

含氟高分子材料因其稳定性和耐腐蚀性，在半导体先进制程和新能源领域有着广泛的应用。随着AI和无人机需求的增长，光纤产业链的材料端有望享受到量价齐升的趋势。

电子级PTFE的应用前景

PTFE材料因其优异的热稳定性和耐化学性，在军工、服务器高速线缆和高速板等领域需求增长迅速。随着算力基建等高频高速传输需求的增长，PTFE的应用领域有望被重新定义。

前驱体行业的增长潜力

前驱体产品受益于下游产能的扩产周期，业绩增长的确定性强。随着晶圆厂产能的扩产，前驱体行业头部企业有望获得更高的议价能力和产品价值量的跃迁。

MLCC缺货潮

AI产业的快速发展导致MLCC的需求激增，供应紧张局面加剧。随着汽车产业的电动化、智能化、网联化发展，单车MLCC的用量也明显提升。

半导体需求展望

SEMI预计，尽管面临中东危机、贸易不确定性及原材料短缺的影响，半导体需求的增长势头仍将持续。全球半导体销售额预计在未来几年将大幅增长。

风险因素

报告还提到了新能源发展政策、技术迭代、安全事故、原料价格波动和下游需求不及预期等风险因素。