芯碁微装技术突破，订单充裕

芯碁微装在其最新的投资者关系活动中宣布，公司采取了“PCB+泛半导体”的双引擎战略，业务需求正持续增长。根据一季度的数据，新签订单额超过8亿元人民币，二季度订单也保持了同样的增长势头，显示出公司在手订单的充足。

在PCB业务方面，芯碁微装凭借其深耕的直写光刻技术，于2024年首次成为全球PCB直写光刻设备供应商的领导者。预计到2025年，随着AI服务器和数据中心需求的激增，公司的市场占有率将稳步提升至18.8%。随着高端机型出货量的增加，预计设备均价也将上涨。

公司的CO2激光钻孔设备已通过客户的量产验证，上半年交付的设备在客户端表现良好，获得了重复订单，并预计将在下半年向第一梯队客户推广。

先进封装业务需求增加

在先进封装领域，芯碁微装的设备主要用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包括长电、通富等国内领先封装厂，并且均已完成设备导入。随着CoWoS-L扩产的增加，预计公司的下游客户群体将进一步扩大。

芯碁微装还指出，IC载板业务得益于ABF载板、BT载板需求的恢复以及类载板（SLP）需求的增长，整体市场供不应求，国产替代进程加快，公司设备的性能与海外厂商持平，交付周期更短，将从国产替代中受益。

东吴证券的研究报告称，芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”，依托半导体光刻技术底座实现PCB业务和先进封装业务的双轮驱动，PLP2000板级封装直写光刻设备获得了先进封装头部客户的认可，标志着公司泛半导体业务第二增长曲线的商业化突破。

崇达技术订单快速增长

崇达技术在最近的调研中透露，公司将海外算力客户导入作为核心战略，相关客户认证和项目对接正在按计划进行，且进展符合预期。公司表示，服务器相关订单正在快速增长，将持续聚焦高端客户，推动业务贡献增量。

关于PCB产能布局，崇达技术提到目前整体产能利用率约为90%。公司正在加速珠海工厂和泰国基地的建设，计划在江门新建HDI工厂，进一步增加HDI产能。

崇达技术还表示，公司已减少低利润和亏损订单，将产能转向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域，高端产品收入占比不断提升，并通过成本加成和浮动报价机制，提高成本传导效率。

面对原材料成本上升的挑战，崇达技术将继续深化和落实成本管控措施，包括强化成本动态监控和精准管理，对部分产品实施结构性提价策略。

崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品类型涵盖高多层板、HDI板、高频高速板等多种类型，满足不同客户的需求。