半导体行业迎来新动力

周四，半导体行业的表现尤为抢眼，尤其是在设备和材料领域。长川科技股价飙升近18%，华海清科股价也上涨超过16%，而中微公司和微导纳米的涨幅均超过10%。

市场焦点之一的长鑫科技在周四正式启动了科创板IPO程序。根据既定的发行时间表，网下和网上申购将在2026年7月16日进行，而缴款截止日期为2026年7月20日。长鑫科技上市的日子已指日可待。

招商证券的分析报告指出，长鑫科技的单座DRAM产线投资超过百亿美元，随着技术进步，设备投资的成本也随之上升，预计将带动设备支出的持续增长。预计存储产线的扩产将会加快，国内技术水平的持续突破将推动国产化率的提升，先进封装设备订单的增长趋势显著。

国联民生证券的研究报告也指出，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入了一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本支出并不是均匀地分配到产业链各个环节，而是根据项目进展逐步传递。在国产替代的大背景下，半导体设备行业的增长空间十分广阔。

第一阶段涉及前道设备的招标和采购。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年第二季度已经开始了设备招标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，相应的设备采购需求达到了50亿至60亿美元。

第二阶段是核心零部件的拉动。设备厂在获得批量订单后，会向上游传导备货需求。设备厂在接单后，会启动真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件的批量备货。这一环节具有高单机价值量、高国产化渗透空间、客户粘性强的特点，是本次扩产中弹性较大的领域。

第三阶段是材料的持续释放。当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材需求将随着投片量持续增长。虽然这是一个后周期属性的环节，但其需求的持续性强、复购属性强是其优势所在。